[发明专利]一种有机保焊膜的工艺控制方法在审
| 申请号： | 201910282659.3 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109982518A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张艾琳;唐前东 | 申请（专利权）人： | 惠州威健电路板实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516211 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机保焊膜的工艺控制方法，包括以下具体步骤：预设有机保焊膜的膜厚度范围，选取制作有机保焊膜的药水，制成预浸液和溶液，将电路板放进预浸液进行预浸，形成半成品，用溶液对半成品进行加工，制成带有有机保焊膜的电路板，将有机保焊膜的膜厚度与预设的膜厚度范围进行对比，若有机保焊膜的膜厚度落入膜厚度范围内，则进行步骤S6，否则，调整预浸液浓度和溶液浓度，重新进行步骤S2，对带有有机保焊膜的电路板进行包装储存，有机保焊膜获取的过程中对每个步骤进行控制，耗时短，获取效率高，且生产出来的有机保焊膜膜厚与预设膜厚的对比，很好地判断生产工艺流程是否满足要求，如不满足，则进行调整，便于有机保焊膜生产的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 有机保焊膜 电路板 预浸液 工艺控制 膜厚 预设 包装储存 工艺流程 机保 药水 预浸 半成品 生产 耗时 加工 制作 | ||
【主权项】：
1.一种有机保焊膜的工艺控制方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1预设有机保焊膜的膜厚度范围；S2选取制作所述有机保焊膜的药水，制成预浸液和溶液；S3将电路板放进所述预浸液进行预浸，形成半成品；S4用所述溶液对所述半成品进行加工，制成带有有机保焊膜的电路板；S5将所述有机保焊膜的膜厚度与预设的所述膜厚度范围进行对比，若所述有机保焊膜的膜厚度落入所述膜厚度范围内，则进行步骤S6，否则，调整所述预浸液浓度和所述溶液浓度，然后重新进行所述步骤S2；S6对带有有机保焊膜的所述电路板进行包装储存。
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