[发明专利]一种新型有机-无机杂化片状Janus导热填料及其制备方法在审
申请号: | 201910283394.9 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN109957145A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 聂华荣;贺爱华;韩霄 | 申请(专利权)人: | 青岛科技大学 |
主分类号: | C08K9/02 | 分类号: | C08K9/02;C08K9/06;C08K9/08;C08K7/26 |
代理公司: | 青岛中天汇智知识产权代理有限公司 37241 | 代理人: | 郝团代 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开一种有机‑无机杂化片状Janus导热填料及其制备方法,主要在二氧化硅Janus片两侧,分别沉积导热金属纳米粒子和接枝有机分子。与有机分子改性无机填料形成的均质材料相比,Janus填料特有优势体现在:导热无机粒子密集沉积于填料一侧,彼此充分接触,有利于局部范围内形成导热通路;有机分子接枝于填料另一侧,既可改善填料分散,又能保留导热粒子原有的导热能力;在与基体材料复合加工时,由于Janus填料的片状结构,尤其无机粒子在填料一侧沉积引起的面内外密度的不对称性,使Janus填料取向分布于聚合物基体中,并在低填充份数下构建导热网络,有效改善聚合物复合材料的导热性。 | ||
搜索关键词: | 导热 有机分子 沉积 导热填料 无机粒子 接枝 制备 导热性 聚合物复合材料 有机-无机杂化 改性无机填料 聚合物基体 不对称性 充分接触 导热金属 导热能力 导热通路 二氧化硅 复合加工 基体材料 均质材料 纳米粒子 片状结构 填料分散 无机杂化 低填充 原有的 构建 取向 粒子 保留 网络 | ||
【主权项】:
1.一种新型有机‑无机杂化片状Janus导热填料及其制备方法,其特征是,(1)有机‑无机杂化片状Janus导热填料是以片状二氧化硅为基板,在基板两侧分别沉积有导热的无机金属粒子,以及改善填料与聚合物基体相容性的有机分子;(2)其制备方法包括以下步骤:①以内部带羟基、外部带氨基的SiO2中空球为模板,将其分散于含有金属盐与保护剂的水溶液,其中,中空球浓度为0.01~10wt%,保护剂与金属盐的质量比为0.1~10;②在步骤(a)得到的分散体系中加入还原剂,利用中空球表面氨基与金属离子的络合作用,将金属离子还原成零价金属,并沉积于中空球的表面,获得金属纳米粒子沉积的SiO2中空球,其中,还原剂与金属离子摩尔比为0.1~10;③将沉积金属纳米粒子的中空球粉碎,使内部功能性羟基暴露出来,以获得一面带金属粒子、一面带羟基的Janus片(M‑J‑OH);④对Janus片(M‑J‑OH)另一面的OH‑直接进行表面改性,引入硅烷偶联剂Y‑R‑Si(OR)3,利用硅烷偶联剂与羟基的反应,在Janus片表面引入官能团Y,制得M‑J‑Y Janus片备用;⑤将M‑J‑Y Janus片与助催化剂分散于溶剂中,随后加入单体,使官能团Y引发单体进行聚合;或将预先经阴离子聚合制备的聚合物刷与Y反应,实现有机分子的键入,获得有机‑无机杂化的片状Janus填料。
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