[发明专利]激光钻孔系统及方法在审
| 申请号： | 201910283427.X | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109877463A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黄宏;陈德;杜义贤;周俊雄 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/60;B23K26/06;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王华强 |
| 地址： | 516057 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种激光钻孔的系统，其包括激光器、衍射光学模块以及聚焦光学模块，激光器用于发射第一激光束，衍射光学模块接收激光器发射的第一激光束并对其进行衍射，并产生多个第二激光束，聚焦光学模块接收衍射光学模块衍射的多个第二激光束，并且分别聚焦于工件上，工件上形成多个孔；本发明还揭示了一种激光钻孔系统的钻孔方法。本申请通过激光器、衍射光学模块以及聚焦光学模块的配合设置进行激光钻孔，提高了激光钻孔的效率，能够满足高速运动条件下的带材在线钻孔的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 衍射光学模块 激光束 聚焦光学模块 激光钻孔 激光器 激光钻孔系统 衍射 钻孔 接收激光器 高速运动 配合设置 发射 带材 聚焦 申请 | ||
【主权项】：
1.一种激光钻孔系统，其特征在于，包括：激光器(1)，其用于发射第一激光束；衍射光学模块(2)，其接收所述激光器(1)发射的第一激光束并对其进行衍射，并产生多个第二激光束；及聚焦光学模块(3)，其接收所述衍射光学模块(2)衍射的多个所述第二激光束，并且分别聚焦于工件上，所述工件上形成多个孔。
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