[发明专利]一种抗干扰信号处理芯片在审

专利信息
申请号: 201910284911.4 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN109900367A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 张瑞涛;王敬;封倩;罗新雨;冉建桥 申请(专利权)人: 重庆中科芯亿达电子有限公司
主分类号: G01J5/14 分类号: G01J5/14;G01J5/06
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人: 罗庆
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种抗干扰信号处理芯片,包含芯片本体,芯片本体内集成有信号处理模块、比较输出模块、基准模块与独立供电模块;信号处理模块用于对芯片本体接收的传感信号进行处理;基准模块提供参考基准信号;比较输出模块的输入端与基准模块、信号处理模块的输出端相连,并输出比较判断的结果信号;独立供电模块供电端与信号处理模块、比较输出模块和基准模块的供电端并联连接,用于对芯片本体外部负载提供直流电源输出和/或交流电源输出。与现有芯片相比,本发明提出的芯片实现了感应探头和处理芯片的电源端物理隔离,消除了芯片电源波动对感应探头的影响,且在低压情况下也具有较好的抗干扰性能。
搜索关键词: 信号处理模块 基准模块 比较输出 芯片本体 独立供电模块 信号处理芯片 感应探头 抗干扰 供电端 芯片 参考基准信号 直流电源输出 抗干扰性能 输出端相连 并联连接 处理芯片 传感信号 交流电源 结果信号 输出比较 外部负载 物理隔离 芯片电源 芯片实现 电源端 输入端 体内 输出
【主权项】:
1.一种抗干扰信号处理芯片,包含芯片本体,其特征在于:所述芯片本体内集成有信号处理模块、比较输出模块、基准模块与独立供电模块;所述信号处理模块用于对芯片本体接收的传感信号进行处理;所述基准模块提供参考基准信号;所述比较输出模块的输入端与基准模块、信号处理模块的输出端相连,并输出比较判断的结果信号;所述独立供电模块供电端与信号处理模块、比较输出模块和基准模块的供电端并联连接,用于对芯片本体外部负载提供直流电源输出和/或交流电源输出。
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