[发明专利]一种叉指型大面积柔性阵列传感器及其制备方法

摘要

本发明涉及传感器领域，公开了一种叉指型大面积柔性阵列传感器及其制备方法，传感器包括设有叉指型阵列电极和导线的电极板、柔性基板和位于电极板和柔性基板之间的阵列压敏层和绝缘胶层，叉指型阵列电极包括若干含有相同叉指电极的阵列单元，导线包括行导线和列导线，各叉指电极的两端分别与行导线和列导线相连接，其制备方法包括如下步骤：采用丝网印刷工艺制备电极板；制备压敏复合材料；采用丝网印刷工艺将未固化的压敏复合材料印刷在电极板上的阵列单元处，形成阵列压敏层；将电极板和柔性基板通过绝缘胶贴合。本发明工艺简单，效率较高，成本低廉，且制备出的大面积高密度柔性阵列传感器灵敏度高、稳定性好、压力感知范围大。

主权项

1.一种叉指型大面积柔性阵列传感器制备方法，其特征是，包括如下步骤：（1）制备电极板：采用丝网印刷工艺将电极材料印刷在基底材料上，在基体材料上形成包含若干阵列单元的叉指型阵列电极和导线，干燥后制得电极板；（2）制备压敏复合材料：以重量份计，将导电粒子、5‑20份纳米SiO₂和15‑40份硅烷偶联剂Si‑69分散在85‑115份溶剂中形成分散液；在分散液中加入350‑450份硅橡胶，搅拌均匀后得到混合液；将混合液真空干燥20‑30min后得到未固化的压敏复合材料，所述导电粒子包括20‑75份炭黑和5‑25份碳纳米管；（3）制作传感器阵列压敏层：采用丝网印刷工艺将未固化的压敏复合材料印刷在电极板上的各阵列单元处，形成阵列压敏层；（4）传感器封装：将绝缘胶涂覆在阵列压敏层四周的电极板上，然后将柔性基板封合在绝缘胶和阵列压敏层表面，待绝缘胶固化后，得到叉指型大面积柔性阵列传感器。