[发明专利]无助焊剂的微电路焊接组装方法在审
| 申请号： | 201910285225.9 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109877411A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 杨彦锋;常青松;张延青;谢潇;董雪;王振亚;颜廷臣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/19 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无助焊剂的微电路焊接组装方法，包括以下步骤：使用助焊剂对焊片进行去氧化；清洗去氧化后的焊片；使用清洗干燥后的焊片，在氮气氛围下将基板焊接在载体上。本发明提供的无助焊剂的微电路焊接组装方法，焊接过程仅在氮气氛围下进行，焊接过程不引入助焊剂或酸性气体，焊接后不需要再进行清洗，可降低焊接空洞，也能在一定程度上提升产品的成品率以及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接组装 无助焊剂 微电路 焊接 氮气氛围 焊接过程 助焊剂 焊片 清洗 清洗干燥 酸性气体 成品率 对焊 基板 空洞 引入 | ||
【主权项】：
1.无助焊剂的微电路焊接组装方法，其特征在于，包括以下步骤：使用助焊剂对焊片进行去氧化；清洗去氧化后的焊片；使用清洗干燥后的焊片，在氮气氛围下将基板焊接在载体上。
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