[发明专利]扁平振动马达换向板结构及制作方法有效
申请号: | 201910285525.7 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN110167262B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 何振高 | 申请(专利权)人: | 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34;H02K13/00;H02K13/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 许利波 |
地址: | 322118 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种扁平振动马达换向板结构,包括:设有安装孔的印刷电路基板,若干个沿安装孔圆周分布的换向面对;其特征是,所述的换向面对包括两个对称设于安装孔两侧且外侧设有接电耳的换向面;换向面包括:设于印刷电路基板上的换向基面,与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面。所述的扁平振动马达换向板结构,用与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面,代替电镀于铜箔上且由镍‑铜‑金‑钴合金构成的面层,换向面的面层不易失效,换向面之间不易产生短路,马达使用寿命较长。 | ||
搜索关键词: | 扁平 振动 马达 换向 板结 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种扁平振动马达换向板结构,包括:设有安装孔的印刷电路基板,若干个沿安装孔圆周分布的换向面对;其特征是,所述的换向面对包括两个对称设于安装孔两侧且外侧设有接电耳的换向面;换向面包括:设于印刷电路基板上的换向基面,与换向基面上端连接的钯银合金覆盖面。
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