[发明专利]三维微结构聚合物微流控芯片的叠层制造方法在审
| 申请号： | 201910285555.8 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109926112A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋炳炎;彭涛;李湘林 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B29C45/16;B81C1/00 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 郑隽;吴婷 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维微结构聚合物微流控芯片的叠层制造方法，将具有设计要求的三维微结构微流控芯片拆分叠层，不同叠层分开进行加工制造，利用键合工艺实现三维微结构聚合物微流控芯片的成型。本发明可以实现三维微结构微流控芯片的快速、可靠、高集成度成型，通过优化各步骤工艺，实现三维微结构微流控芯片的批量化制造，有效实现三维微结构微流控芯片的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 三维微结构 微流控芯片 叠层 聚合物微流控芯片 制造 成型 步骤工艺 高集成度 键合工艺 有效实现 批量化 加工 优化 | ||
【主权项】：
1.三维微结构聚合物微流控芯片的叠层制造方法，其特征在于，具体步骤如下：(1)对具有三维微结构的微流控芯片，沿高度方向进行拆分叠层；(2)加工模芯以及采用该模芯的成型模具，备用；(3)利用步骤(2)所得模具，采用聚合物材料实现不同叠层成型；(4)步骤(3)所得不同叠层键合得到所述三维微结构聚合物微流控芯片。
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