[发明专利]一种低频振动辅助飞切加工结构色图案的方法有效

专利信息
申请号: 201910287999.5 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN109940341B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 周天丰;贺裕鹏;董晓彬;梁志强;刘志兵;焦黎;解丽静;王西彬 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: B23P13/02 分类号: B23P13/02;B81C1/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 张德才
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种低频振动辅助飞切加工结构色图案的方法,基于数控机床和低频振动台的加工装置,包括:一,工件装夹在低频振动台上,设定低频振动台的基准高度、切削深度、X向进给速度和Z向进给量,使飞刀旋转,对工件的表面进行超精密表面切平加工,保障其粗糙度小于10nm;二,得到平面飞切加工的工件后,将飞刀换成尖刀,重新设定低频振动台的基准高度、名义切削深度和X向进给量,启动刀盘主轴使尖刀高速旋转并沿Z向进给,并启动低频振动台,使工件在垂直于工件表面的Y向上按照设定振动波形低频率振动,振动周期完成会在工件表面上会加工出一个结构色的几何图元,直接加工出的微沟槽形成的结构色图案质量和效果好,操作简单且加工效率高。
搜索关键词: 一种 低频 振动 辅助 加工 结构 图案 方法
【主权项】:
1.一种低频振动辅助飞切加工结构色图案的方法,其特征在于:基于数控机床和低频振动台的加工装置,包括平面飞切加工和结构色图案加工两个步骤,具体为:步骤一,工件装夹在低频振动台上,设定低频振动台的基准高度、切削深度、X向进给速度和Z向进给量,启动刀盘主轴,使飞刀旋转,对工件的表面进行超精密表面切平加工,保障工件表面的粗糙度在10nm以内;步骤二,得到平面飞切加工过的工件后,切换刀具,将飞刀换成尖刀,重新设定低频振动台的基准高度、名义切削深度和X向进给量,启动刀盘主轴使尖刀高速旋转并沿Z向进给,同时启动低频振动台,使工件在垂直于工件表面的Y向上按照设定振动波形低频率振动,低频振动台完成一个振动周期,在工件表面上会加工出一个结构色的几何图元。
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