[发明专利]一种可调控结构色微沟槽阵列的加工方法有效
| 申请号： | 201910288000.9 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN109848662B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 周天丰;董晓彬;贺裕鹏;梁志强;刘志兵;焦黎;解丽静;王西彬 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 张德才 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可调控结构色微沟槽阵列的加工方法，基于数控机床的加工装置，一，工件装夹在数控机床的水平运动台上，设定水平运动台的基准高度、切削深度、X向进给速度和Z向进给量，启动刀盘主轴使飞刀旋转，对工件的表面进行超精密表面切平加工，保障工件表面的粗糙度在10nm以内；二，得到平面飞切加工过的工件后，将飞刀换成尖刀，设定水平运动台的基准高度、名义切削深度和X向进给量，启动刀盘主轴使尖刀高速旋转并沿Z向进给，单次Z向进给程序完成后，工件表面会形成一列由多条圆弧形微沟槽并排而成的微沟槽阵列。本发明可以加工可见光波长尺度的微沟槽阵列，加工效率高，在结构色微沟槽加工中具有尺寸精确控制、加工效率高等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调控 结构 沟槽 阵列 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可调控结构色微沟槽阵列的加工方法，其特征在于：基于数控机床的加工装置，包括平面飞切加工和结构色微沟槽加工两个步骤，具体为：步骤一，工件装夹在数控机床的水平运动台上，设定水平运动台的基准高度、切削深度、X向进给速度和Z向进给量，启动刀盘主轴，使飞刀旋转，对工件的表面进行超精密表面切平加工，保障工件表面的粗糙度在10nm以内；步骤二，得到平面飞切加工过的工件后，切换刀具，将飞刀换成尖刀，重新设定水平运动台的基准高度、名义切削深度和X向进给量，启动刀盘主轴使尖刀高速旋转并沿Z向进给，单次Z向进给程序完成后，工件表面会形成一列由多条圆弧形微沟槽并排而成的微沟槽阵列。
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