[发明专利]一种低频振动耦合轴向进给飞切加工两级结构阵列的方法

摘要

本发明公开了一种低频振动耦合轴向进给飞切加工两级结构阵列的方法，基于数控机床和低频振动台的加工装置，包括：一，对工件的表面进行超精密表面切平加工，使其粗糙度在10nm以内；二，将该工件装夹在低频振动台上，飞刀换成尖刀，重新设定工件的高度、切削深度和Z向进给速率，加工第二级结构的沟槽阵列；三，在得到第二级结构的工件表面上换成圆弧刀加工，设定低频振动台的零点偏离量、名义切削深度和Z向进给量，第一级结构叠加在第二级结构上便形成了两级结构阵列。本发明每一列两级结构中的单个沟槽结构是在刀具每周旋转中切削产生的，沟槽结构的形状精度、表面质量很高；由于每一沟槽结构都是在单次轴向进给中一次完成的，加工效率高。

主权项

1.一种低频振动耦合轴向进给飞切加工两级结构阵列的方法，其特征在于：基于数控机床和低频振动台的加工装置，包括平面飞切加工工艺和两级结构阵列加工工艺，具体步骤如下：步骤一，工件装夹在低频振动台上，设定低频振动台的基准高度、切削深度、X向进给速度和Z向进给量，启动刀盘主轴，使飞刀旋转，对工件的表面进行超精密表面切平加工，保障工件表面的粗糙度在10nm以内；步骤二，将得到平面飞切加工过的工件装夹在低频振动台上，在工件表面进行第二级结构的加工，切换刀具，将飞刀换成尖刀，重新设定工件的高度、切削深度和Z向进给速率，启动刀盘主轴使尖刀高速旋转并沿Z向进给，完成一列第二级结构的沟槽阵列；步骤三，在得到第二级结构的工件表面上进行第一级结构的加工，切换刀具，将尖刀换成圆弧刀，设定低频振动台的零点偏离量、名义切削深度和Z向进给量，启动刀盘主轴使尖刀高速旋转并沿Z向进给，同时启动低频振动台，使工件在垂直于工件表面的Y向上按照设定振动波形低频率振动，单次Z向进给程序完成后，第一级结构叠加在第二级结构上，工件表面便形成了一列两级结构阵列。