[发明专利]一种芯片转移基板和芯片转移方法有效
| 申请号： | 201910288125.1 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN109950194B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 杨啸剑;郑辉;张明辉;朴仁镐;崔晓鹏 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张昕;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片转移基板和芯片转移方法。芯片转移基板包括：第一基底层，排布于第一基底层上的芯片底座，以及设置于相邻芯片底座之间的伸缩膜层；伸缩膜层，用于在执行第一操作时产生拉伸的形变，在执行第二操作时产生收缩的形变。本发明实施例解决了现有微元件制作过程中，对芯片进行巨量转移的效率、良品率和转移精度难以达到微元件制作要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片转移基板，其特征在于，包括：第一基底层，排布于所述第一基底层上的芯片底座，以及设置于相邻芯片底座之间的伸缩膜层；所述伸缩膜层，用于在执行第一操作时产生拉伸的形变，在执行第二操作时产生收缩的形变。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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