[发明专利]一种红外感测器真空封装结构及真空封装方法

摘要

本发明涉及一种红外感测器真空封装结构，包括壳体、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖，所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部，所述金属上盖底部开设有凹槽，所述吸气剂固定在所述凹槽内，所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述壳体顶部，所述壳体顶部设置有开口且开口内制备有金属焊盘，所述红外芯片固定在所述开口内并利用金丝与金属焊盘连接，所述壳体底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚；本发明的优点是：能够完全满足吸气剂的激活条件,从而能够发挥吸气剂的最大吸气效果,有效避免制成的红外探测器由于真空度不足而造成的响应度不佳、影响模糊，有效提高了产品的合格率，并且成本低廉。

主权项

1.一种红外感测器真空封装结构，其特征在于：包括壳体、红外芯片、吸气剂、光学窗和金属上盖，所述光学窗通过焊料片固定在所述金属上盖顶部，所述金属上盖底部开设有凹槽，所述吸气剂固定在所述凹槽内，所述金属上盖底部通过焊料片固定在所述壳体顶部，所述壳体顶部设置有开口且开口内制备有金属焊盘，所述红外芯片固定在所述开口内并利用金丝与金属焊盘连接，所述壳体底部设置有与所述金属焊盘连接的引脚。