[发明专利]Ni-P-SiC复合镀层电镀液及铝合金基体的电镀方法在审
| 申请号： | 201910288314.9 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN109797413A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 浦建堂;周磊;王晓 | 申请（专利权）人： | 山东新海表面技术科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D15/00;C25D5/44;C23G1/22 |
| 代理公司： | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人： | 陈海滨 |
| 地址： | 276000 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供Ni‑P‑SiC复合镀层电镀液及铝合金基体的电镀方法，其中，该电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍、磷酸、碳化硅微粉、应力消除剂和分散剂。电镀时首先对铝合金基体进行预处理，去除铝合金基体表面的油脂、氧化膜、硅杂质和黑膜；然后在铝合金基体上设置沉锌层；最后通过上述电镀液在沉锌层上电镀Ni‑P‑SiC复合镀层。本发明提供的Ni‑P‑SiC复合镀层电镀液及其制备方法，在电镀液中含有氨基磺酸根，与添加常规的硫酸镍相比，获得的镀层晶体结构更细密紧致，获得的镀层塑性更高。通过上述电镀方法制备的Ni‑P‑SiC复合镀层，该Ni‑P‑SiC复合镀层与铝合金基体的结合性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金基体 复合镀层 电镀液 电镀 镀层 锌层 制备 预处理 氨基磺酸根 氨基磺酸镍 碳化硅微粉 应力消除剂 结合性能 晶体结构 常规的 分散剂 硅杂质 硫酸镍 氯化镍 氧化膜 磷酸 黑膜 去除 | ||
【主权项】：
1.Ni‑P‑SiC复合镀层电镀液，其特征在于，所述电镀液用于在铝合金基体上电镀Ni‑P‑Si复合镀层，所述铝合金基体上设置有通过二次沉锌获取的沉锌层，所述Ni‑P‑Si复合镀层电镀在沉锌层上，所述电镀液包括：氨基磺酸镍：410‑500g/L；氯化镍：5‑9g/L；磷酸：10‑30g/L；碳化硅微粉：50‑100g/L；应力消除剂：1‑3g/L；分散剂：0.1‑0.3g/L；所述电镀液的pH值在2.0至5.0之间，电镀液的温度在40℃‑60℃之间。
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