[发明专利]一种低温无铅焊料合金及其真空铸造方法有效
| 申请号： | 201910288412.2 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN109926750B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 彭巨擘;唐芸生;鲍庆煌;张家涛;普友福;陈光云;罗晓斌;贾元伟;梁华鑫;郭绍雄 | 申请（专利权）人： | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心;云南锡业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B22D18/06 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 苏芸芸 |
| 地址： | 650101 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温无铅焊料合金，其特征在于：组成物及质量百分比为Zn 8%~15%、Bi 5%~12%、In 4%~10%、Ag 0.1%~1.5%、Mg 0.05%~1%、M 0.01%~2%，其余为Sn和不可避免的杂质，其中，Sn的质量百分比不低于58.5%，M为RE或V、Zr、Ga、Ge中的至少一种元素；本发明提供的锡基低温合金焊料具有优异的润湿性能及良好的力学性能，焊点的可靠性都得到了提升，同时通过在真空条件下进行熔炼，可避免金属在熔炼过程中的氧化烧损及氧化渣对焊点可靠性的影响，可应用于加热温度不宜高的电子元器件的焊接，满足电子产品轻薄化发展的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊料 合金 及其 真空 铸造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温无铅焊料合金，其特征在于：组成物及质量百分比为Zn 8%~15%、Bi 5%~12%、In 4%~10%、Ag 0.1%~1.5%、Mg 0.05%~1%、M 0.01%~2%，其余为Sn和不可避免的杂质，其中，Sn的质量百分比不低于58.5%，M为RE或V、Zr、Ga、Ge中的至少一种元素。
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