[发明专利]一种软硬结合板覆盖膜的局部贴合方式在审

专利信息
申请号: 201910288796.8 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN109905976A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 李舒平 申请(专利权)人: 信丰迅捷兴电路科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/46
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明属于印制线路板制造领域,特别涉及一种软硬结合板覆盖膜的局部贴合方式,本发明的局部贴Cover方式只将Cover贴合在FPC软板的动态弯折区域内,与传统整板贴Cover方法相比,具有以下优势:一张Cover可以贴多个PCB板,节约Cover采购成本;钻孔可采用常规钻孔参数和选择常规钻咀,节约成本和提高生产效率;无需担心聚酰亚胺(PI)膜位置镀不上铜造成孔内无铜的风险;软硬结合板设计时,只需要考虑硬板的厚度,从而降低了难度;在软板层压时无需通过等离子处理Cover以增加其粗糙度,所以不需要担心层压爆板的风险,从而减少了生产流程,提升生产效率。
搜索关键词: 软硬结合板 局部贴合 生产效率 覆盖膜 等离子处理 线路板 聚酰亚胺 生产流程 弯折区域 钻孔参数 粗糙度 膜位置 软板层 节约 钻孔 爆板 层压 贴合 硬板 整板 印制 采购 制造
【主权项】:
1.一种软硬结合板覆盖膜的局部贴合方式,其特征在于:包括以下步骤:S1、FPC软板开料:将FPC软板剪裁成适合产线生产的尺寸;S2、开料烘板:将开料后的FPC软板置于80℃条件下烘烤4小时,去除FPC软板的水份,稳定FPC软板性能;S3、内层前处理:对FPC软板进行内层前处理,去除铜表面的油脂及氧化物等杂质;S4、贴干膜:在处理干净的FPC软板面上贴干膜,贴干膜后静置15分钟;S5、内光成像:将客户的内层资料图形转移到干膜上;S6、显影:通过化学药水将FPC软板上的图形显示出来;S7、内层蚀刻:通过化学药水蚀刻掉FPC软板上不需要的图形;S8、内层AOI:对FPC软板的图形进行AOI检测,将缺陷板去除;S9、贴覆盖膜:根据FPC软板动态弯折区域的尺寸,将覆盖膜切割成单个PCS大小,并在FPC软板上做覆盖膜对位标示线,然后使用自动贴合机器,以MK点为定位点,将覆盖膜贴合在已做好图形的FPC软板的贴合标示线区域;S10、覆盖膜快压:使用快压机器,将贴合好的覆盖膜通过一定的温度及压力,在一定时间内有效的结合在FPC软板上。
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