[发明专利]一种具有骨架结构的高透磁高导热结晶器内套有效

专利信息
申请号: 201910288881.4 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN109909464B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 宝磊;乐启炽;张志强;王翾 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: B22D11/059 分类号: B22D11/059;C22C9/00
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 梁焱
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种具有骨架结构的高透磁高导热结晶器内套,所述结晶器内套由内套基体Ⅰ和导磁骨架Ⅰ组成,且内套基体Ⅰ呈上下两端开口的圆筒状,所述内套基体Ⅰ两端分别与上封板和下封板固定,导磁骨架Ⅰ的网孔中穿插有内套基体Ⅰ的第三内套基体,第三内套基体外圆处设置有电磁线圈。一种具有骨架结构的高透磁高导热结晶器内套,所述结晶器内套由内套基体Ⅱ和导磁骨架Ⅱ组成,且内套基体Ⅰ呈上下两端开口的圆筒状,内套基体Ⅱ的网孔内穿插有导磁骨架Ⅱ,所述内套基体Ⅱ两端分别与上封板和下封板固定,内套基体Ⅱ外圆设置有导磁线圈。本发明在相同电磁场作用下,相比传统结晶器内套,结晶器中心部位的磁场强度提高到原来的4倍。
搜索关键词: 一种 具有 骨架 结构 高透磁高 导热 结晶器
【主权项】:
1.一种具有骨架结构的高透磁高导热结晶器内套,其特征在于,所述结晶器内套由内套基体Ⅰ和导磁骨架Ⅰ构成,内套基体Ⅰ呈上下两端开口的圆筒状,内套基体Ⅰ由第一内套基体、第二内套基体和第三内套基体组成,所述第一内套基体一端设置有向外水平延伸的边沿,且边沿沿周向均匀开设有通孔,第一内套基体外圆套设有上封板,且上封板与边沿紧密贴合,所述第二内套基体一端外圆设置有倒角,第二内套基体外圆套设有下封板,且下封板与倒角面之间形成若干出水孔,所述第一内套基体另一端与第二内套基体另一端之间设置有导磁骨架Ⅰ,导磁骨架Ⅰ由水平金属丝和竖直金属丝编织而成网格状骨架,在其网格状骨架的网孔内穿插有第三内套基体,内套基体Ⅰ外圆套设有电磁线圈。
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