[发明专利]可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带有效
| 申请号： | 201910288959.2 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN109897595B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈维斌;袁冯福;林学好 | 申请（专利权）人： | 美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J193/04 | 分类号： | C09J193/04;C09J109/06;C09J187/00;C09J145/00;C09J157/02;C09J167/02;C09J109/00;C09J7/38;C08G83/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 周宇 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带，涉及粘合剂技术领域。该可热剥离的压敏粘合剂包括以下重量份的原料：10～30份有机聚合物基体、10～30份半结晶聚合物、20～50份增粘树脂、0.5～5份交联剂以及80～180份溶剂；半结晶聚合物的熔点为50～180℃。本申请提供的可热剥离的压敏粘合剂及胶带能够在冷却后恢复加热前的剥离强度，且受热后体积变化小。本申请还提供了一种包含上述可热剥离的压敏粘合剂的胶带。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合剂 及其 制备 方法 胶带 | ||
【主权项】：
1.一种可热剥离的压敏粘合剂，其特征在于，其包括以下重量份的原料：![]()
其中，所述半结晶聚合物的熔点为50～180℃。
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