[发明专利]配线基板和显示装置有效
申请号: | 201910289852.X | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110391253B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 吉田昌弘 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;刘宁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种配线基板和显示装置,降低第2配线的配线电阻。阵列基板(配线基板)具备:栅极配线(第1配线),其包括第1金属膜;源极配线(第2配线),其包括第2金属膜,以与栅极配线交叉的方式延伸,第2金属膜配置为与第1金属膜之间隔着栅极绝缘膜(第1绝缘膜);辅助配线部,其包括第1金属膜,以夹着栅极配线的方式配置有多个,以与源极配线并行的方式延伸,并且各自的至少一部分与源极配线重叠;以及桥接配线部,其包括第3金属膜,以跨越栅极配线的方式配置,将源极配线与多个辅助配线部电连接,第3金属膜配置为与第2金属膜之间隔着第1层间绝缘膜(第2绝缘膜),第1层间绝缘膜配置在与栅极绝缘膜相反的一侧。 | ||
搜索关键词: | 配线基板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种配线基板,其特征在于,具备:第1配线,其包括第1金属膜;第2配线,其包括第2金属膜,以与上述第1配线交叉的方式延伸,该第2金属膜配置为与上述第1金属膜之间隔着第1绝缘膜;辅助配线部,其包括上述第1金属膜,以夹着上述第1配线的方式配置有多个,以与上述第2配线并行的方式延伸,并且各自的至少一部分与上述第2配线重叠;以及桥接配线部,其包括第3金属膜,以跨越上述第1配线的方式配置,将上述第2配线与多个上述辅助配线部电连接,该第3金属膜配置为与上述第2金属膜之间隔着第2绝缘膜,该第2绝缘膜配置在与上述第1绝缘膜相反的一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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