[发明专利]负电容场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201910289934.4 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110010691B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 殷华湘;张青竹;张兆浩;叶甜春 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/51;H01L21/336;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明提供了一种负电容场效应晶体管及其制备方法。该负电容场效应晶体管包括:衬底结构,衬底结构包括MOS区域;栅绝缘介质层结构,覆盖于MOS区域上,包括沿远离衬底结构的方向顺序层叠的界面氧化层、HfO |
||
搜索关键词: | 电容 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种负电容场效应晶体管,其特征在于,包括:衬底结构,所述衬底结构包括MOS区域;栅绝缘介质层结构,覆盖于所述MOS区域上,包括沿远离所述衬底结构的方向顺序层叠的界面氧化层、HfO2层、掺杂材料薄层和铁电材料层,其中,所述铁电材料层中铁电材料为HfxA1‑xO2,A为掺杂元素,0.1≤x≤0.9,形成所述掺杂材料薄层的材料为AyOz或A,y/z为1/2、2/3、2/5和1/1中的任一比值;金属栅叠层,覆盖于所述栅绝缘介质层结构上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910289934.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:NLDMOS的制造方法
- 下一篇:一种功率半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类