[发明专利]负电容场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910289934.4 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN110010691B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 殷华湘;张青竹;张兆浩;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/51;H01L21/336;H01L21/8238
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种负电容场效应晶体管及其制备方法。该负电容场效应晶体管包括:衬底结构,衬底结构包括MOS区域;栅绝缘介质层结构,覆盖于MOS区域上,包括沿远离衬底结构的方向顺序层叠的界面氧化层、HfO2层、掺杂材料薄层和铁电材料层,其中,铁电材料层中铁电材料为HfxA1‑xO2,A为掺杂元素,0.1≤x≤0.9,形成掺杂材料薄层的材料为AyOz或A,y/z为1/2、2/3、2/5和1/1中的任一比值;金属栅叠层,覆盖于栅绝缘介质层结构上。通过晶格应变或者金属元素诱导改变其上HfxA1‑xO2的晶格与晶粒大小,从而通过提升铁电材料的电畴极性,提高了NCFET的铁电特性、材料稳定性和可靠性。
搜索关键词: 电容 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种负电容场效应晶体管,其特征在于,包括:衬底结构,所述衬底结构包括MOS区域;栅绝缘介质层结构,覆盖于所述MOS区域上,包括沿远离所述衬底结构的方向顺序层叠的界面氧化层、HfO2层、掺杂材料薄层和铁电材料层,其中,所述铁电材料层中铁电材料为HfxA1‑xO2,A为掺杂元素,0.1≤x≤0.9,形成所述掺杂材料薄层的材料为AyOz或A,y/z为1/2、2/3、2/5和1/1中的任一比值;金属栅叠层,覆盖于所述栅绝缘介质层结构上。
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