[发明专利]PCB耦合器有效

专利信息
申请号: 201910290611.7 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN110011020B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 朱智明 申请(专利权)人: 上海剑桥科技股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402 代理人: 卞小婷
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种PCB耦合器,所述耦合器包括自上而下依次叠置的第一层、第二层和第三层,所述第一层上设置有输入端、输出端、耦合端和隔离端以及连接所述输入端和输出端的主线,其中所述耦合端和所述隔离端位于所述主线的同侧、与所述主线垂直且不相交,所述隔离端平行于所述耦合端,所述第二层上设置有副线,所述副线通过第一换层过孔和第二换层过孔将所述耦合端和所述隔离端相连,所述第三层上设置有接地层,所述接地层与所述主线、所述副线、所述耦合端和所述隔离端均不重合。所述耦合器结构简单,体积较小,插入损耗小,耦合度较高。
搜索关键词: pcb 耦合器
【主权项】:
1.一种PCB耦合器,其特征在于,所述耦合器包括自上而下依次叠置的第一层、第二层和第三层,其中,所述第一层上设置有输入端、输出端、耦合端和隔离端以及连接所述输入端和输出端的主线,其中所述耦合端和所述隔离端位于所述主线的同侧、与所述主线垂直且不相交,所述隔离端平行于所述耦合端,所述耦合端靠近所述主线的端部处的第一层上设置有第一换层过孔,所述隔离端靠近所述主线的端部处的第一层上设置有第二换层过孔,所述第二层上设置有副线,所述副线通过第一换层过孔和第二换层过孔将所述耦合端和所述隔离端相连,所述第三层上设置有接地层,在垂直于所述第三层的方向上,所述接地层与所述主线、所述副线、所述耦合端和所述隔离端均不重合。
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