[发明专利]蓝膜、蓝膜带及制作方法在审
| 申请号： | 201910291368.0 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109994416A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 黄高;田茂 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及蓝膜、蓝膜带及制作方法。根据本公开的一个方面，提供了一种蓝膜，包括：树脂层，所述树脂层具有第一侧和第二侧，并且所述树脂层具有粘性；蓝胶层，所述蓝胶层覆盖所述树脂层的第一侧，并且所述蓝胶层的一侧连接至所述树脂层的第一侧；底膜，所述底膜覆盖所述树脂层的第二侧，所述树脂层的粘性使得底膜与所述树脂层的第二侧可拆卸地连接；其中所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸设计成与铁圈和晶圆的尺寸匹配，使得当所述蓝胶层的另一侧附接至铁圈和晶圆时所述树脂层和所述蓝胶层能够固定铁圈和晶圆而无需裁切蓝胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂层 蓝胶层 蓝膜 底膜 晶圆 铁圈 尺寸匹配 尺寸设计 固定铁圈 地连接 可拆卸 裁切 覆盖 附接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种蓝膜，其特征在于，包括：树脂层，所述树脂层具有第一侧和第二侧，并且所述树脂层具有粘性；蓝胶层，所述蓝胶层覆盖所述树脂层的第一侧，并且所述蓝胶层的一侧连接至所述树脂层的第一侧；底膜，所述底膜覆盖所述树脂层的第二侧，所述树脂层的粘性使得底膜与所述树脂层的第二侧可拆卸地连接；其中所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸设计成与铁圈和晶圆的尺寸匹配，使得当所述蓝胶层的另一侧附接至铁圈和晶圆时所述树脂层和所述蓝胶层能够固定铁圈和晶圆而无需裁切蓝胶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
