[发明专利]一种垂直集成单元二极管芯片有效
| 申请号： | 201910291408.1 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110060996B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋振宇;闫春辉 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种垂直集成单元发光二极管，包括：第一导电类型电极，第二导电类型电极，及位于所述第一导电类型电极和第二导电类型电极之间的二极管台面结构，所述二极管台面结构包括多个二极管单元，所述多个二极管单元呈几何形状排列。本发明解决了现有技术存在的二极管结构在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上极大局限性的技术问题，提高了单位面积芯片的流明输出，降低了流明成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 集成 单元 二极管 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种垂直集成单元二极管芯片，其特征在于，包括：第一导电类型电极，第二导电类型电极，及位于所述第一导电类型电极上的二极管台面结构，所述二极管台面结构包括n个二极管单元，所述n个二极管单元呈几何形状排列，台面结构面积根据电流扩散长度确定，其中，n≥2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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