[发明专利]一种红外发射和探测集成芯片有效
| 申请号： | 201910292594.0 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110109128B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 赖建军 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学 |
| 主分类号： | G01S17/02 | 分类号： | G01S17/02;G01S7/481 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黄君军 |
| 地址： | 436044 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种红外发射和探测集成芯片，所述红外发射和探测集成芯片包括红外透明衬底、红外发射芯片、红外探测芯片和微光学单元；所述红外透明衬底的第一表面上设置有所述红外发射芯片和所述红外探测芯片，且两个所述红外探测芯片分别设置于所述红外发射芯片的两侧；所述红外透明衬底的第二表面上设置有所述微光学单元，且在垂直于所述红外透明衬底表面的方向上，每个所述红外探测芯片均有一个微光学单元与之位置对应。本发明方案减小了集成芯片中红外发射单元的寄生辐射对探测单元的干扰，且进一步缩减器件的功耗和体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 发射 探测 集成 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种红外发射和探测集成芯片，其特征在于，包括红外透明衬底、红外发射芯片、红外探测芯片和微光学单元；所述红外透明衬底包括相对应的第一表面和第二表面，所述红外探测芯片包括第一探测芯片和第二探测芯片，所述微光学单元包括第一微光学单元和第二微光学单元；所述第一表面上设置有所述红外发射芯片和所述红外探测芯片，且所述第一探测芯片和所述第二探测芯片分别设置于所述红外发射芯片的两侧；所述第二表面上设置有所述微光学单元，且在垂直于所述红外透明衬底表面的方向上，所述第一微光学单元与所述第一探测芯片位置对应，所述第二微光学单元与所述第二探测芯片位置对应。
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