[发明专利]一种基于红外发射和探测集成芯片的红外气体传感器有效

专利信息
申请号: 201910292648.3 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN110095426B 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 赖建军 申请(专利权)人: 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学
主分类号: G01N21/3518 分类号: G01N21/3518;G01N21/359
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 黄君军
地址: 436044 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于红外发射和探测集成芯片的红外气体传感器,包括基板、盖板、红外发射和探测集成芯片和腔体;所述基板与所述盖板平行设置,所述腔体设置于所述基板与所述盖板之间,所述红外发射和探测集成芯片设置于所述基板上并位于所述腔体中;所述腔体的表面设置有红外反射膜,以使所述红外发射和探测集成芯片一侧发射红外辐射后,经所述腔体反射传播,由所述红外发射和探测集成芯片另一侧探测所述红外辐射。本发明通过采用了特定结构的红外发射和探测集成芯片以及独立的腔体结构,使传感器结构简单紧凑,光能损失较小,制造成本更低。
搜索关键词: 一种 基于 红外 发射 探测 集成 芯片 气体 传感器
【主权项】:
1.一种基于红外发射和探测集成芯片的红外气体传感器,其特征在于,包括基板、盖板、红外发射和探测集成芯片和腔体;所述基板与所述盖板平行设置,所述腔体设置于所述基板与所述盖板之间,所述红外发射和探测集成芯片设置于所述基板上并位于所述腔体中;所述腔体的表面设置有红外反射膜,以使所述红外发射和探测集成芯片一侧发射红外辐射后,经所述腔体反射传播,由所述红外发射和探测集成芯片另一侧探测所述红外辐射。
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