[发明专利]超特高压均压环用半导体材料及均压环生产工艺在审
| 申请号： | 201910292903.4 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109943015A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 白慧琳;高海涛;郝逢媛;冯焕丽;马占山 | 申请（专利权）人： | 平顶山正植科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;C08K3/04;C08K7/00;C08K9/06;C08K3/36 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新;付艳丽 |
| 地址： | 467000 河南省平顶山*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明针对现有均压环材料容易造成均压环在超特高压下电越、失效的问题，提供一种超特高压均压环用半导体材料及均压环生产工艺，均压环本体采用如下组分的半导体材料生产而成：以重量百分比计，石墨10‑25%，石墨烯0.01‑0.5%，摩擦材料用酚醛树脂25‑45%，余量为改性SiO2。由于本发明所述半导体材料的使用，所生产的均压环在超特高压下内部存在电场，从根本上避免了电越问题，而且该均压环在电压发生突变时不易造成器件击穿，显著提高设备整体可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | 均压环 半导体材料 超特高压 生产工艺 重量百分比 酚醛树脂 可靠性能 摩擦材料 设备整体 电场 石墨烯 石墨 改性 击穿 下电 突变 生产 | ||
【主权项】：
1.一种超特高压均压环用半导体材料，其特征在于：均压环本体采用如下组分的半导体材料生产而成：以重量百分比计，石墨 10‑25%，石墨烯 0.01‑0.5%，摩擦材料用酚醛树脂 25‑45%，余量为改性SiO2。
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