[发明专利]硅麦克风在审
| 申请号： | 201910293047.4 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110166914A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;梅嘉欣;张敏 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00;H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅麦克风，其将具有拾音孔及传导腔的凸出部作为进声孔，能够改变外界声音振动形成的气流的流通方向，且能够减弱气流的强度，从而避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力。另外，相较于现有的硅麦克风较大尺寸的进声孔，本发明硅麦克风的拾音孔能够有效地阻挡外界的微小异物进入所述硅麦克风内部；同时，由于本发明硅麦克风在凸出部的侧壁上设置拾音孔，增加了进声孔的有效开孔率；本申请硅麦克风能够在有效阻挡外界异物进入硅麦克风内部的前提下，提高硅麦克风拾取声音的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅麦克风 进声孔 拾音孔 凸出部 阻挡 流通方向 外界声音 外界异物 微小异物 传导腔 开孔率 有效地 侧壁 吹气 拾取 音腔 申请 | ||
【主权项】：
1.一种硅麦克风，包括一构件及一传感器，所述构件与所述传感器形成一音腔，其特征在于，所述构件的外壁具有一朝向所述构件的外部突出的凸出部，所述凸出部具有一传导腔及多个拾音孔，所述传导腔与所述音腔连通，所述拾音孔设置在所述凸出部的侧壁且与所述传导腔连通，外界的气流经所述拾音孔转换流通方向后进入所述传导腔，并经所述传导腔进入所述音腔。
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