[发明专利]基板液体处理装置和基板液体处理方法有效
申请号: | 201910293356.1 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN110010528B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 原大海;佐藤秀明;河津贵裕;永井高志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供基板液体处理装置和基板液体处理方法。在将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置中,能够使用处理液对基板良好地进行处理。在本发明中,将处理液贮存于处理液贮存部,向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的药剂的第二水溶液并且从上述处理液贮存部排出上述处理液来更新贮存于上述处理液贮存部的上述处理液,此时,向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液,并且从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。 | ||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板液体处理装置,将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理,该基板液体处理装置的特征在于,具有:处理液贮存部,其贮存上述处理液;水溶液供给部,其向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液;处理液排出部,其从上述处理液贮存部排出上述处理液;以及控制部,其控制上述水溶液供给部和上述处理液排出部,其中,上述控制部进行控制,使得通过上述水溶液供给部向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液,并且使得通过上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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