[发明专利]2,2＇-二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法有效
| 申请号： | 201910293413.6 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109972180B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王旭;张胜涛;陈世金;郭海亮;罗佳玉;巫萃婷;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司;重庆大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种2,2＇‑二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法，具体地说是2,2＇‑二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途，属于电镀整平剂技术领域；其添加剂由下述成份组成：抑制剂200‑300ppm、加速剂5‑11ppm及2,2＇‑二硫代二吡啶7‑15ppm；本发明旨在提供2,2＇‑二硫代二吡啶在电镀填孔整平剂中的应用；用于线路板的电镀填孔。 | ||
| 搜索关键词： | 二硫代二 吡啶 用途 采用 电镀 添加剂 方法 | ||
【主权项】：
1.2,2＇‑二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途。
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