[发明专利]一种多感应元的热电堆传感器在审
| 申请号： | 201910293414.0 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110031113A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 刘文上;何江 | 申请（专利权）人： | 深圳钶钽智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/08 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;冯小梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多感应元的热电堆传感器，包括底座、设置在底座上的感应单元、设置在底座上且罩设在感应单元外围的管帽；感应单元包括多个相互间隔且连接的感应芯片，每一个感应芯片在其感应方向上设有感应面，多个感应芯片的感应面形成感应单元的感应区域；管帽对应感应单元的感应方向设有感应窗口。本发明通过设置多个感应芯片，并将每个感应芯片连接，加大传感器的感应区域，从而有效增强感应信号，提高探测精度，加大探测范围。 | ||
| 搜索关键词： | 感应单元 感应芯片 底座 热电堆传感器 感应方向 感应区域 感应面 管帽 探测 感应窗口 感应信号 传感器 外围 | ||
【主权项】：
1.一种多感应元的热电堆传感器，其特征在于，包括底座、设置在所述底座上的感应单元、设置在所述底座上且罩设在所述感应单元外围的管帽；所述感应单元包括多个相互间隔且连接的感应芯片，每一个所述感应芯片在其感应方向上设有感应面，所述多个感应芯片的所述感应面形成所述感应单元的感应区域；所述管帽对应所述感应单元的感应方向设有感应窗口。
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