[发明专利]一种提高三维NAND闪存存储器耐久性的方法在审
申请号: | 201910293996.2 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110112135A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 陈杰智;曹芮;杨文静 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L21/324 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 陈桂玲 |
地址: | 250199 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种提高三维NAND闪存存储器耐久性的方法,基于三维架构NAND闪存存储器,对于进行多次擦除和编程操作的器件,当BER到达用户设定的阈值后,将器件最后保持为擦除状态,再对器件进行退火。若是器件进行擦除/编程操作后,最后存储单元保持状态若为随机写入或是最高态G态的情况,并不会出现这种修复的现象。本发明是在擦除状态下对存储器进行高温退火,在经过此方法的过程以后,得到错误率也相对于普通方法大大减小,采用简单的方法实现了提高三维NAND闪存存储器的耐久性,利用高温退火修复了三维NAND闪存存储器在PE循环中引起的数据损坏。 | ||
搜索关键词: | 三维 编程操作 擦除状态 高温退火 擦除 退火 修复 存储单元 数据损坏 用户设定 存储器 错误率 减小 写入 架构 | ||
【主权项】:
1.一种提高三维NAND闪存存储器耐久性的方法,其特征是:基于三维架构NAND闪存存储器,对于进行多次擦除和编程操作的器件,当BER到达用户设定的阈值后,将存储器最后保持为擦除状态,再对器件进行退火。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的