[发明专利]单片集成的低功耗微波雷达感测芯片及雷达模组

摘要

本发明公开了单片集成的低功耗微波雷达感测芯片及雷达模组，解决微波电路尚不能将射频前端、信号处理电路、模拟电路、MCU数字控制电路集成到同一基底材料的芯片电路中，射频微波芯片功耗高，无法满足物联网应用低成本低功耗要求问题。本发明微波雷达感测芯片包括射频电路模块、模拟电路模块和数字电路模块，采用RF‑CMOS互补金属氧化物工艺，将射频电路模块、模拟电路模块和数字电路模块集成到一颗芯片中形成片上系统；微波雷达感测芯片通过外接的无源晶体振荡器输入信号XTAL_P/XTAL_N为系统提供基础时钟，通过TX发射天线向外发射雷达信号，通过RX接收天线接收目标反射回来的信号；采用电压域分割和分时工作的方式对微波雷达感测芯片的电压域进行分割并分别供电。

主权项

1.单片集成的低功耗微波雷达感测芯片，其特征在于：微波雷达感测芯片(1)包括射频电路模块、模拟电路模块和数字电路模块，采用RF‑CMOS互补金属氧化物工艺，将所述射频电路模块、所述模拟电路模块和所述数字电路模块集成到一颗芯片中形成片上系统；所述微波雷达感测芯片(1)通过外接的无源晶体振荡器输入信号XTAL_P/XTAL_N为系统提供基础时钟，通过TX发射天线(201)向外发射雷达信号，通过RX接收天线(200)接收目标反射回来的信号；采用电压域分割和分时工作的方式对所述微波雷达感测芯片(1)的电压域进行分割并分别供电。