[发明专利]晶元校正装置在审
| 申请号： | 201910296428.8 | 申请日： | 2019-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN109994415A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 贺云波;王波;刘青山;刘凤玲;陈桪 | 申请（专利权）人： | 广东阿达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文;欧阳柏乐 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶元校正装置，包括：底座；第一输送机构，所述第一输送机构包括设置于所述底座上的第一驱动件、及与第一驱动件驱动连接的第一固定组件，所述第一驱动件用于驱动所述第一固定组件往返于取料位及校正位；第二输送机构，所述第二输送机构包括设置于所述底座上的驱动组件、及与驱动组件驱动连接的第二固定组件，所述驱动组件用于驱动所述第二固定组件往返于所述取料位及所述校正位，且所述驱动组件还用于使所述第二固定组件避让于所述第一固定组件；及校正机构，所述校正机构用于对所述校正位上的晶元进行校正。上述的晶元校正装置如此循环工作，能够有效提高晶元的校正效率。 | ||
| 搜索关键词： | 固定组件 校正 驱动组件 输送机构 晶元 校正装置 驱动件 底座 驱动连接 校正机构 取料位 往返 驱动 避让 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶元校正装置，其特征在于，包括：底座；第一输送机构，所述第一输送机构包括设置于所述底座上的第一驱动件、及与所述第一驱动件驱动连接的第一固定组件，所述第一驱动件用于驱动所述第一固定组件往返于取料位及校正位；及第二输送机构，所述第二输送机构包括设置于所述底座上的驱动组件、及与所述驱动组件驱动连接的第二固定组件，所述驱动组件用于驱动所述第二固定组件往返于所述取料位及所述校正位，且所述驱动组件还用于使所述第二固定组件避让于所述第一固定组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
