[发明专利]一种复合结构增强的QLED器件及其制备方法有效
申请号: | 201910297325.3 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN110120461B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 杜祖亮;王书杰;李晨冉;王啊强;方岩 | 申请(专利权)人: | 河南大学 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 时立新 |
地址: | 475001*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供了一种复合结构增强的QLED器件及其制备方法,通过纳米网格结构复合褶皱结构构筑的微纳米结构复合结构来提高正型QLED器件出光效率。构筑复合结构基于纳米压印技术、微贴附技术以及表面等离子体刻蚀技术,包括纳米压印模板的制备以及对转移后的图案再次进行处理。本发明通过纳米压印技术使IPS聚合物作为纳米压印的模板,并通过微贴附技术将模板图案转移至PDMS介质层上,再以此为基础,采用表面等离子体刻蚀技术在玻璃基底上构筑复合结构增强QLED基底出光。本发明的复合结构增强的QLED器件可以拥有最高的亮度与效率,亮度和EQE较常规器件最高均提升了46%;复合结构的构筑方式简单、成本低廉,有利于产业化的推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 增强 qled 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种复合结构增强的QLED器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在ITO玻璃基底的ITO一侧依次旋涂PEDOT:PSS层、TFB层、QDs层和ZnO层,再在ZnO层上蒸镀Al电极,Al电极上使用固化胶固化,得到已封装的QLED器件;(2)揭去IPS模板上的保护层,将撕去保护层的一面完全贴附于Si母版上,而后将IPS模板与Si母版一起放入纳米压印仪器的载物台中央,并在IPS模板上方覆盖一层UV片作为保护层,进行第一次纳米压印,使IPS模板完全复制Si母版的光栅结构,脱模,将紧密贴附在Si母版上的IPS模板揭下,即在IPS模板上形成第一光栅结构;(3)对步骤(2)所得的IPS模板旋转90°后重新贴附在Si母版上,并在IPS模板上方覆盖一层UV片作为保护层,将载物台送入升降台上方后降下舱门启动程序进行第二次纳米压印,压印结束后脱模,即可在IPS模板上形成第二光栅结构;(4)将步骤(3)所得的IPS模板超声处理后氮气吹干,得到已清洁的IPS模板备用;(5)清洁并干燥已封装的QLED器件的ITO玻璃基底的玻璃一侧;(6)将PDMS的液态基本组分与固化剂混合后在常温搅拌20~40min,之后放入真空干燥箱抽真空1~3h后取出,待溶液内的气泡完全排出后取出PDMS溶液,将PDMS溶液浇筑在步骤(5)的已清洁的QLED器件的ITO玻璃基底的玻璃一侧,而后将步骤(4)所得的已清洁的IPS模板贴附于ITO玻璃基底上浇筑的PDMS溶液上,真空干燥并填充,待PDMS溶液完全填充已清洁的IPS模板后,再35~45℃加热2~4 h使PDMS溶液完全固化,剥离IPS模板,即可得PDMS网格结构增强的QLED器件;(7)将步骤(6)所得的PDMS网格结构增强的QLED放进RIE刻蚀腔室,在功率为150w、O2流量为80 sccm的条件下刻蚀20~70s,即可得到PDMS复合结构增强的QLED器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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