[发明专利]层流式可调节导风装置有效

专利信息
申请号: 201910298589.0 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN110014152B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 曹志强;沈爱萍;杨义;曹晟;侯娟;陈卓尔 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y30/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 王晶
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种层流式可调节导风装置,包括导风装置底板、加长型分流板、导风装置外壳、可调节式上导流板、可调节式下导流板、导流板固定螺栓,所述导风装置外壳底部前端设有导风装置底板,导风装置底板上均布有加长型分流板,导风装置外壳内通过导流板固定螺栓连接可调节式上导流板和可调节式下导流板。本发明可以解决现有3D打印生产中存在的气体湍流生产问题,减少污染物进入粉末床,抑制细微颗粒弥散在成型腔内,提高激光加工的效率。
搜索关键词: 层流 调节 装置
【主权项】:
1.一种层流式可调节导风装置,包括导风装置底板、加长型分流板、导风装置外壳、可调节式上导流板、可调节式下导流板、导流板固定螺栓,其特征在于:所述导风装置外壳底部前端设有导风装置底板,导风装置底板上均布有加长型分流板,导风装置外壳内通过导流板固定螺栓连接可调节式上导流板和可调节式下导流板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学,未经上海理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910298589.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top