[发明专利]一种应用于金属/高分子连接的表面处理方法在审
| 申请号： | 201910298766.5 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN109986191A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋沐阳;巴克特然·萨里耶夫;陈科;单爱党 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/12;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于金属/高分子连接的表面处理方法，将金属表面磨抛洗净后，用腐蚀性液体浸泡金属表面，使其表面形成一层反应层，该反应层包括金属基底和分散在金属基底上的化合物颗粒，在与高分子连接的过程中，高温下流动性提升的熔融高分子与金属基底及化合物颗粒充分接触润湿后形成紧密的微观咬合与键合，使金属表面与高分子有效连接。与现有技术相比，本发明表面处理工艺适用范围广泛，操作简单，有效可靠，能够满足不同种类与尺寸的金属/高分子的连接研究。 | ||
| 搜索关键词： | 金属表面 金属基 化合物颗粒 反应层 金属 润湿 表面处理工艺 腐蚀性液体 表面形成 充分接触 有效连接 键合 磨抛 熔融 洗净 咬合 浸泡 应用 微观 研究 | ||
【主权项】：
1.一种应用于金属/高分子连接的表面处理方法，其特征在于，将金属表面磨抛洗净后，用腐蚀性液体浸泡金属表面，使其表面形成一层反应层，该反应层包括金属基底与分散在金属基底上的化合物颗粒，在与高分子连接的过程中，高温下流动性提升的熔融高分子与金属基底接触后，与化合物颗粒形成紧密的微观咬合与键合，使金属与高分子有效连接。
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