[发明专利]引线框架结构，芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910300320.1 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110323141B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明通过提出一种新的形成引线框架的方法，借助基板作为载体来形成引线框架，使得分布在引线框架内部区域的引脚不需要通过连筋到引线框架的边缘区域，在所述引线框架内部区域设置引脚的数量和位置具有灵活性。因此本发明提出的方法形成的引线框架使得安装在其上的芯片的排布具有灵活性，芯片引脚的数量也不会受到限制，进一步可节约芯片尺寸，减小封装的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架结构 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造引线框架的方法，包括：提供一框架基底；提供一基板，以为所述框架基底提供支撑作用；以及选择性地刻蚀所述框架基底以形成所述引线框架的引脚，所述引脚包括第一类型引脚和第二类型引脚，其中，所述第一类型引脚分布于所述引线框架的内部区域，所述第二类型引脚分布于所述引线框架的边缘区域，所述第一类型引脚和所述第二类型引脚相互隔离，以及所述第一类型引脚与所述第二类型引脚之间没有连筋连接；所述第一类型引脚和所述第二类型引脚的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面具有不同的图案，以及由不同类型的金属组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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