[发明专利]等通道转角挤压方法有效
| 申请号： | 201910301805.2 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN109967543B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 佘其海;吴瑶瑶;李超;卢磊 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B21C23/00 | 分类号： | B21C23/00 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种等通道转角挤压方法。该等通道转角挤压方法包括步骤：(1)挤压坯体：将坯体放入L通道的挤压段中并被挤压至成型段；(2)推出坯体：将颗粒材料放入挤压段中进行挤压，以使坯体被推出成型段的出料口；(3)掏出颗粒材料。首先，挤压后的颗粒可以用条状物伸入成型段进行掏空，而不用形成背压，即坯体每次被挤压时，L通道内均无上次挤压的残留物，使得坯体始终第一个被挤出，所得坯体的形状不是平行四边形或菱形，而是保留规则的长方体形状，不会造成材料的浪费，且进行多道次挤压时可以减少打磨的时间。其次，采用颗粒材料挤压所需的加载力明显小于采用背压方式的挤压力，可以显著节约能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 转角 挤压 方法 | ||
【主权项】：
1.等通道转角挤压方法，包括步骤：(1)挤压坯体：将坯体放入L通道的挤压段(31)中并被挤压至成型段(32)；(2)推出坯体：将颗粒材料放入挤压段(31)中进行挤压，以使坯体被推出成型段(32)的出料口；(3)掏出颗粒材料。
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