[发明专利]一种HSD连接器在审
| 申请号： | 201910302045.7 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110048271A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 何丹任;蔡奎 | 申请（专利权）人： | 安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/639;H01R13/646;H01R13/658 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及HSD连接器领域，具体涉及一种HSD连接器，包括公头连接器和母头连接器；公头主体组件包括公头主体件和外密封圈；公头端子组件包括公头端子、公头端子护件和公头端子密封圈；外密封圈套装在公头主体件的配插端上；公头端子护件套装在公头端子外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处；压铸件组件包括压铸件本体件和压铸件密封圈；压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处；前密封圈套装在母头主体件外。有益效果：由内及外建立八道防护层和五个加固措施，解决连接器防水防尘问题。 | ||
| 搜索关键词： | 公头端子 公头主体 压铸件 连接器 组件包括 护件 密封圈 密封圈套装 外密封圈 交界处 公头连接器 连接器领域 母头连接器 防水防尘 母头主体 前密封圈 防护层 插端 外周 | ||
【主权项】：
1.一种HSD连接器，包括公头连接器和母头连接器；其特征在于：所述公头连接器和母头连接器可相互配插；所述公头连接器包括公头主体组件、公头端子组件和压铸件组件；所述母头连接器包括母头主体组件、母头端子组件和屏蔽组件；所述公头端子组件插设在压铸件组件中；公头端子组件和压铸件组件组合体一端压接进公头主体组件内；所述母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中；所述公头主体组件包括公头主体件和外密封圈；所述公头端子组件包括公头端子、公头端子护件和公头端子密封圈；所述外密封圈套装在公头主体件的配插端上；公头端子护件套装在公头端子外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件与公头主体件端部交界处；所述压铸件组件包括压铸件本体件和压铸件密封圈；压铸件密封圈套装在压铸件本体件与公头主体件配插交界处；母头端子组件和屏蔽组件插设在母头主体组件中；所述母头主体组件由橡胶制成，包括母头主体件和前密封圈；所述前密封圈套装在母头主体件外；所述公头连接器和母头连接器相互配插时，公头端子组件插入母头端子组件中；外密封圈和前密封圈位于公头连接器和母头连接器配插交界处;所述压铸件本体包括配接体；所述配接体压装进公头主体件中；压铸件密封圈套装在配接体与公头主体件配插交界处;公头端子护件包括公头端子护件一和公头端子护件二；所述公头端子护件一套装在所述公头端子外周；所述公头端子护件二套装在公头端子护件一外周；公头端子密封圈套装在公头端子护件二与公头主体件端部交界处;所述母头主体组件包括后密封圈和后密封盖；后密封圈套装在后密封盖内，并通过后密封盖压紧在母头主体组件的远配插端;所述公头端子一端伸出公头主体件；所述公头端子伸出公头主体件端部处有封防水胶。
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