[发明专利]金的刻蚀方法在审
| 申请号： | 201910302063.5 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111825055A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 黄志刚 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H01L21/02;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种金的刻蚀方法，包括步骤：1)提供一基底；2)于所述基底上沉积金层；3)于所述金层上形成图形金属硬掩膜；4)基于所述图形金属硬掩膜对所述金层进行干法蚀刻，以形成图形金层；5)湿法蚀刻去除所述图形金层表面上的所述图形金属硬掩膜，覆盖在所述图形金属硬掩膜侧壁表面的金层干法刻蚀所产生的副产物被同时去除。本发明在金的干法蚀刻的时加入金属硬掩膜工艺，可以在去除金属硬掩膜的同时把残留的金副产物去除干净，可有效改善器件性能，提升良率。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新微技术研发中心有限公司，未经上海新微技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910302063.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
