[发明专利]感光鼓框架及处理盒在审

专利信息
申请号: 201910302320.5 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN109856940A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 杨晓锋;龙昔平 申请(专利权)人: 珠海天威飞马打印耗材有限公司
主分类号: G03G21/16 分类号: G03G21/16;G03G21/18
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 林永协
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子照相技术领域,具体的,提供一种感光鼓框架及处理盒,该感光鼓框架包括架体、芯片固定座和芯片,架体具有显影框架安装位和芯片对接孔,芯片对接孔贯穿架体,芯片对接孔连通至显影框架安装位,芯片固定在芯片固定座上;芯片固定座位置可调地安装于架体上的芯片对接孔处,或芯片固定座可拆卸地安装于架体上的芯片对接孔处。不论显影框架上是否有芯片,均能与本发明的感光鼓框架配合使用,感光鼓框架的通用性强,并且在显影框架上有芯片时,用户还能选择想要使用的芯片,用户的选择更多。
搜索关键词: 芯片 感光鼓框架 对接孔 架体 芯片固定座 显影框架 安装位 处理盒 电子照相技术 通用性强 位置可调 芯片固定 可拆卸 连通 贯穿
【主权项】:
1.感光鼓框架,其特征在于:包括架体、芯片固定座和芯片,所述架体具有显影框架安装位和芯片对接孔,所述芯片对接孔贯穿所述架体,所述芯片对接孔连通至所述显影框架安装位,所述芯片固定在所述芯片固定座上;所述芯片固定座位置可调地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处;或所述芯片固定座可拆卸地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处。
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