[发明专利]一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺

摘要

本发明公开了一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，具体按照如下操作步骤：S1：备料；S2：涂覆；S3：复合；S4：印刷；S5：蚀刻。本发明通过对PC薄膜涂覆预涂底胶，改善PC薄膜表面粘结附着能力，能够有效提高RFID标签天剥离力，优化PC基RFID天线的性能，提高百格合格率、蚀刻良率、天线电阻、成品生产良率。

主权项

1.一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，其特征在于：具体按照如下操作步骤：S1：备料，选择厚度为100um、外观干净整洁、无褶皱、异物的PC薄膜为基材，质检合格后备用；S2：涂覆，将PC薄膜装上机，在胶盘里倒上KD‑770预涂底胶，使用100目网辊上胶分别对PC薄膜的双面上均涂布一层预涂底胶，进料速度改为30‑40m/min，烘道温度为60‑70℃，保证预涂底胶完全干燥固化；S3：复合，再将S2中处理后的PC薄膜装入复合机中，使用120目网辊为上胶辊，分别在PC薄膜的两侧涂布粘合剂，上胶辊气压为0.5‑1Mpa，并刮除多余粘合剂，刮刀张力为0.1‑0.5Mpa，再对PC薄膜的下表面复合30um厚的铝箔层，以及在PC薄膜的上表面复合10um厚的铝箔层，导入烘道，烘道温度50‑80℃，复合辊气压为0.3‑1Mpa，摆杆张力0.3‑1N，之后放入40‑60℃烘箱固化5天，烘箱张力0.2‑0.4Mpa；S4：印刷，选用合适版号，复合后的PC薄膜进料速度20‑40m/min，收卷牵引张力0.2‑0.3Mpa，放卷牵引张力0.1‑0.3Mpa，顶板压力0.3‑0.5Mpa，印版压力0.4‑0.7Mpa，挂到压力0.2‑0.3Mpa，印刷完成后置于温度60℃条件下烘干；S5：蚀刻，将完成印刷后的PC薄膜以14m/min的进料速度送入蚀刻机进行蚀刻，蚀刻温度为30‑55℃，脱墨温度30‑50℃，之后送入90℃烘道中烘干处理，烘干过程中放卷张力1.8A，收卷张力800F。