[发明专利]结构光投射系统在审
| 申请号： | 201910302764.9 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110389457A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李孝文;童义兴 | 申请（专利权）人： | 立碁电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/42 | 分类号： | G02B27/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种结构光投射系统，包括基板、半导体激光芯片、第一光学模块以及第二光学模块。半导体激光芯片电性连接于基板上，且第一光学模块设置于基板上，第二光学模块设置于第一光学模块上。通过将第一光学模块以一次光学设计方式直接封装设置于基板上，藉此改善光学模块的光轴的偏差率及校正时间，藉以提升制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 光学模块 基板 半导体激光芯片 光学模块设置 投射系统 结构光 光学设计方式 电性连接 直接封装 偏差率 光轴 良率 校正 制造 | ||
【主权项】：
1.一种结构光投射系统，包括：非半导体材料的基板，具有安装面；半导体激光芯片，用以产生至少一光束，组设于所述安装面上且具有第一光轴；第一光学模块，配置于所述至少一光束的传递路径上，具有第二光轴，且包括光学透镜，所述光学透镜具有出光面，所述光学透镜与所述半导体激光芯片之间无空气间隙；以及第二光学模块，设置于所述第一光学模块上且具有第三光轴，所述第二光学模块包括中空壳体与至少一绕射光学元件，所述至少一绕射光学元件配置所述至少一光束的传递路径上，且将所述至少一光束转换成结构光，其中，所述第一光学模块容置于所述中空壳体内，且沿着所述第一光轴射出的光束继续依序沿着所述第二光轴与所述第三光轴传递。
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