[发明专利]一种双频柔性超高频RFID抗金属标签

摘要

本发明公开了一种双频柔性超高频RFID抗金属标签，包括第一基板、第二基板、第三基板、柔性介质板、天线辐射单元、天线反射单元、短路单元和射频芯片，第一基板、第二基板和第三基板三者之间围成一个内腔，柔性介质板位于内腔内，天线辐射单元和射频芯片设置在第一基板的上表面，射频芯片与天线辐射单元连接，天线反射单元设置在第二基板的下表面，短路单元设置在第三基板的左端面上，短路单元分别与天线辐射单元和天线反射单元连接，天线辐射单元上设置一个延伸到其右端的开路槽，开路槽用于使天线辐射单元表面电流方向随频率发生变化，从而产生两个临近的工作频段；优点是在尺寸较小，性能较高的基础上，具有两个工作频段，适用范围广。

主权项

1.一种双频柔性超高频RFID抗金属标签，其特征在于包括第一基板、第二基板、第三基板、柔性介质板、天线辐射单元、天线反射单元、短路单元和射频芯片，所述的第一基板、所述的第二基板、所述的第三基板和所述的柔性介质板均为长方形结构，所述的第一基板的长边长度等于所述的第二基板的长边长度，所述的第一基板的宽边长度等于所述的第二基板的宽边长度，所述的第一基板和所述的第二基板上下间隔设置，且两者的四条边一一对应上下对齐，所述的第三基板分别垂直于所述的第一基板和所述的第二基板，所述的第三基板的上端与所述的第一基板的下端一体成型连接，所述的第三基板的下端与所述的第二基板的上端一体成型连接，所述的第一基板、所述的第二基板和所述的第三基板的左端位于同一平面，所述的第一基板、所述的第二基板和所述的第三基板三者之间围成一个内腔，所述的柔性介质板位于所述的内腔中，且所述的柔性介质板的上表面与所述的第一基板的下表面贴合固定连接，所述的柔性介质板的下表面与所述的第二基板的上表面贴合固定连接，所述的柔性介质板的左端面与所述的第三基板的右端面贴合固定连接，所述的第一基板、所述的第二基板、所述的第三基板和所述的柔性介质板的前端面位于同一平面，所述的第一基板、所述的第二基板、所述的第三基板和所述的柔性介质板的后端面位于同一平面，所述的第一基板、所述的第二基板和所述的柔性介质板的右端面位于同一平面，所述的天线辐射单元和所述的射频芯片设置在第一基板的上表面，所述的射频芯片与所述的天线辐射单元连接，所述的天线反射单元设置在所述的第二基板的下表面，所述的短路单元设置在所述的第三基板的左端面上，所述的短路单元分别与所述的天线辐射单元和所述的天线反射单元连接，所述的短路单元用于使所述的天线辐射单元和所述的天线反射单元之间呈短路状态,所述的天线辐射单元上设置一个延伸到其右端的开路槽，所述的开路槽用于使所述的天线辐射单元表面电流方向随频率发生变化，从而产生两个临近的工作频段。