[发明专利]一种单频柔性RFID抗金属标签

摘要

本发明公开了一种单频柔性RFID抗金属标签，包括第一基板、第二基板、第三基板、柔性介质板、天线辐射单元、天线反射单元、短路单元和射频芯片，短路单元分别与天线辐射单元和天线反射单元连接，短路单元用于使天线辐射单元和天线反射单元之间呈短路状态，天线辐射单元上设置一个半波辐射槽，半波辐射槽的右端位于天线辐射单元右端的左侧且两者之间具有一段距离，半波辐射槽的左端位于天线辐射单元左端的右侧且两者之间具有一段距离，半波辐射槽用于使天线辐射单元的表面电流方向随频率保持不变；优点是结构简单，在具有较高的性能的基础上，尺寸较小。

主权项

1.一种单频柔性RFID抗金属标签，其特征在于包括第一基板、第二基板、第三基板、柔性介质板、天线辐射单元、天线反射单元、短路单元和射频芯片，所述的第一基板、所述的第二基板、所述的第三基板和所述的柔性介质板均为长方形结构，所述的第一基板的长边长度等于所述的第二基板的长边长度，所述的第一基板的宽边长度等于所述的第二基板的宽边长度，所述的第一基板和所述的第二基板上下间隔设置，且两者的四条边一一对应上下对齐，所述的第三基板分别垂直于所述的第一基板和所述的第二基板，所述的第三基板的上端与所述的第一基板的下端一体成型连接，所述的第三基板的下端与所述的第二基板的上端一体成型连接，所述的第一基板、所述的第二基板和所述的第三基板的左端位于同一平面，所述的第一基板、所述的第二基板和所述的第三基板三者之间围成一个内腔，所述的柔性介质板位于所述的内腔中，且所述的柔性介质板的上表面与所述的第一基板的下表面贴合固定连接，所述的柔性介质板的下表面与所述的第二基板的上表面贴合固定连接，所述的柔性介质板的左端面与所述的第三基板的右端面贴合固定连接，所述的第一基板、所述的第二基板、所述的第三基板和所述的柔性介质板的前端面位于同一平面，所述的第一基板、所述的第二基板、所述的第三基板和所述的柔性介质板的后端面位于同一平面，所述的第一基板、所述的第二基板和所述的柔性介质板的右端面位于同一平面，所述的天线辐射单元和所述的射频芯片设置在第一基板的上表面，所述的射频芯片与所述的天线辐射单元连接，所述的天线反射单元设置在所述的第二基板的下表面，所述的短路单元设置在所述的第三基板的左端面上，所述的短路单元分别与所述的天线辐射单元和所述的天线反射单元连接，所述的短路单元用于使所述的天线辐射单元和所述的天线反射单元之间呈短路状态，所述的天线辐射单元上设置一个半波辐射槽，所述的半波辐射槽的右端位于所述的天线辐射单元右端的左侧且两者之间具有一段距离，所述的半波辐射槽的左端位于所述的天线辐射单元左端的右侧且两者之间具有一段距离，所述的半波辐射槽用于使所述的天线辐射单元的表面电流方向随频率保持不变。