[发明专利]基板加热单元和具有基板加热单元的基板处理装置有效
| 申请号： | 201910304497.9 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110391154B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 金贤秀 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H05B3/20 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明构思涉及基板加热单元。所述基板加热单元包括：卡盘台，其具有由基部和侧壁限定的内部空间；加热单元，其设置在所述卡盘台的所述内部空间中；以及石英窗，其配置为覆盖所述卡盘台的所述内部空间并具有上表面，所述基板放置在所述上表面上。所述加热单元具有加热板，其，其具有在其中心带有开口的盘形；以及加热模块，其安装在所述加热板上的彼此分开的各自加热区中，每个所述加热模块具有印刷电路板，所述印刷电路板上安装有加热光源，所述加热光源发出用于加热的光。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 单元 具有 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于支承基板的装置，所述装置包括：卡盘台，其具有由基部和侧壁限定的内部空间；加热单元，其设置在所述卡盘台的所述内部空间中；以及石英窗，其配置为覆盖所述卡盘台的所述内部空间，所述石英窗具有上表面，所述基板放置在所述上表面上，其中，所述加热单元包括：加热板，其具有在其中心带有开口的盘形；以及加热模块，其安装在所述加热板上，每个所述加热模块具有印刷电路板，所述印刷电路板上安装有加热光源，所述加热光源发出用于加热的光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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