[发明专利]电路板加工方法及电路板有效
| 申请号： | 201910305024.0 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111836451B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 汪毅;陈德福;徐竟成;李照飞 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板加工方法及电路板，该电路板加工方法包括：提供贴附基板以及板体；在贴附基板上形成表层金属，在表层金属背离贴附基板的面上形成金属块；在板体的外表面形成凹槽；将表层金属贴附在外表面上，且使金属块容置在凹槽内；使贴附基板与表层金属分离；贴附基板承载表层金属，在将表层金属贴附在板体上时，贴附基板始终支撑表层金属，避免表层金属发生褶皱，提高了电路板的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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