[发明专利]多孔性研磨垫及其制备方法有效
| 申请号： | 201910305360.5 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110385641B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 许惠暎;徐章源;尹钟旭;尹晟勋;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/20;B24D18/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;金明花 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及使用于半导体的化学机械平坦化工序的多孔性研磨垫及其制备方法，根据实施例，可调节考虑包含于多孔性研磨垫的多个气孔的体积的大小及分布，由此使上述多个气孔具有特定范围的表观体积加权平均气孔直径，从而可提供研磨率等物性优秀的多孔性研磨垫。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 研磨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔性研磨垫，其特征在于，包含：氨基甲酸酯类树脂；以及多个气孔，根据以下式1计算的上述多个气孔的表观体积加权平均气孔直径为20μm至50μm，式1：![]()
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