[发明专利]弹性夹持式集成电路封装装置有效
| 申请号： | 201910306281.6 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN109906003B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 余建 | 申请（专利权）人： | 常州信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种弹性夹持式集成电路封装装置。所述弹性夹持式集成电路封装装置包括封装组件、电路板组件与弹性夹持组件，所述封装组件包括第一壳体、密封框与第二壳体，所述密封框夹持于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述电路板组件包括封装壳、集成电路板与推抵弹簧，所述封装壳转动地设置于所述第一壳体内，所述封装壳上开设有顶部更换口，所述集成电路板活动设置于所述封装壳内。所述弹性夹持式集尘电路封装装置维修较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 夹持 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种弹性夹持式集成电路封装装置，其特征在于，包括封装组件、电路板组件与弹性夹持组件，所述封装组件包括第一壳体、密封框与第二壳体，所述密封框夹持于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述电路板组件包括封装壳、集成电路板与推抵弹簧，所述封装壳转动地设置于所述第一壳体内，所述封装壳上开设有顶部更换口，所述集成电路板活动设置于所述封装壳内，所述推抵弹簧抵持于所述集成电路板上，所述弹性夹持组件设置于所述第一壳体内并抵持定位所述封装壳。
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