[发明专利]低熔点SnBi合金-铜复合电子浆料及制备、印刷方法有效
| 申请号： | 201910307468.8 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN109994250B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 屈银虎;梅超;左文婧;刘晓妮;周思君;张学硕;何炫;袁建才 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料，按照质量百分比，由以下组分组成：混合导电相55％～85％、锡铋合金粉5％～15％、有机载体10％～25％、添加剂0～0.5％的La和0～4.5％的Ga，合计为100％。本发明还公开了该种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料的制备方法，以及该种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料的印刷方法。本发明的低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料及其制备和印刷应用，其工艺路线简单，原料易得，生产成本低，不含铅镉成分，无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 snbi 合金 复合 电子 浆料 制备 印刷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点SnBi合金‑铜复合电子浆料，其特征在于，按照质量百分比，由以下组分组成：混合导电相55％～85％、锡铋合金粉5％～15％、有机载体10％～25％、添加剂0～0.5％的La和0～4.5％的Ga，合计为100％。
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